管理番号 | 中古 :35841705411 | メーカー | Taica | 発売日 | 2025/02/08 17:52 | 型番 | Z8354898605 | ||
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カテゴリ |
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
分類》電子機器》電気・電子部品》基板用品484163 タイカ Taica ペ-スト状熱伝導ゲル DPシリーズ DP-100 6.5W/mK 〔品番:DP-100〕
[本体質量:84g] 《包装時基本サイズ:30×45×130mm》〔包装時質量:103g〕
納期情報:在庫色(紺) メーカー直送品(送料元払い)【法人限定=会社名ご記入お願い致します。】
※北海道・沖縄・離島は運賃別途商品も含む特長
高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。用途
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。仕様 絶縁破壊強さ(kV/mm):2.8(ASTM D149)
熱伝導率(W/mK):2.1(ASTN D792)
比重:2.8(ASTN D792)
使用温度範囲():-40~200
硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51
容量(cc):30
粘度(Pa・s):3090(ISO 3219)
熱伝導率:6.5W/mK(ASTM D5470)、2.1W/mK(熱線法)
体積抵抗率(Ω・m):4.2×10[[の10乗]](ASTM D257)
絶縁破壊強さ(kV/mil):2.8(ASTM D149)
比重:130(ASTN D792)
粘度(PaS):3090(ISO 3219)材質/仕上 主原料:シリコーン セット内容/付属品 注意 ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
低分子シロキサンを含有しています。原産国(名称) 非公開 JANコード 4571191312532 コロンコード 3284212000 コロン名称 Taica 緩衝材 本体質量 84g 電子機器
PLL0207-01
PLC0207-02
PLC2130-02
PLL0207-02
PLC0207-03
PLC2130-03
PLL0207-03
PLC0207-01
SP-309-60D-30H
SP-309-60D-35H
SP-309-60D-40H
SP-309-60D-70H
SP-315-60D-30H
SP-315-60D-35H
SP-315-60D-40H
SP-315-60D-50H
SP-315-60D-60H
SP-315-60D-70H
DP-100
DP-200≪類似品 前 40個 ≪類似品 前20個 類似品後 20個≫ 類似品後 40個≫ 電子機器